Общее описание задачи
Необходимо спроектировать и развести двустороннюю печатную плату (PCB) двухканального усилителя ШИМ-сигналов для управления нагрузками с помощью микроконтроллера ESP32. Основные компоненты схемы: полевые транзисторы (MOSFET) и специализированная микросхема-драйвер верхнего и нижнего плеча.
Технические требования к плате
Схема рассчитана на высокую частоту переключения (до 500 кГц) и значительные токи нагрузки. Это накладывает обязательства на топологию платы:
- Теплоотвод: Обеспечение тепловых площадок (полигонов) и массивов переходных отверстий (via) для отвода тепла от силовых ключей.
- Разводка силовой цепи: Широкие дорожки (шины + силовой слой) для уменьшения сопротивления и паразитной индуктивности; критически важные короткие и широкие соединения между драйвером и затворами MOSFET.
- Корпуса: Использовать исключительно SMD-компоненты для компактного размещения с обеих сторон платы (при необходимости).
- Интерфейс: Разъём-гребенка (через отверстия) для модуля ESP32; силовые клеммники для питания и нагрузки.
Состав deliverables (что нужно на выходе)
- Проект двусторонней платы (файлы Gerber, NC-сверловка, спецификация материалов - BOM позиций).
- Схема электрическая принципиальная (дизайн в EasyEDA).
- PDF/PNG файлы со сборочным чертежом и слоями.
- Файл Pick and Place (P20) для автоматического монтажа компонентов.
- Возможность отправки файлов в производство формата Gerber RS-271X.
Уточняющая информация
Компонентная база современная и распространенная. Высокочастотные сигнальные части должны быть максимально удалены от шумных силовых петель. Оплата единоразовая или работает по договоренности с уточнением стоимости всех интегральных деталей, включая композитную доработку контактов.
Уровень профессионалы
Ожидается работа как над совместимостью соединителя массива micro, так и над целевыми KPI:
- Единая земляная плоскость для снижения помех (GND plane).
- Принцип слоя Power для питания драйвера ключей.
- Строгое соответствие Gap/Clearance заказчика, характерного для EPS 4x4.
Специалист предложит оптимизированное расположение для того, чтобы конвектор общего теплоотведения коррелировал с жесткими климатическими параметрами проекта. После согласования заказчик подтверждает производство прототипа на 1-5 штук, используя все одобренные гранки поверхности.